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4348559 タイカ Taica 緩衝材 DP-100 生産加工用品 電気・電子部品 基板用品 tool ツール 工具 整備 用品 とらすこ なかやま ナカヤマ 中山 トラスコ
【ご確認ください!】
こちらの商品は、お支払いは銀行振込のみとなります。
※メーカーからの直接配送品となり、直送送料はお客様負担となる場合がございます。
サイズ・地域・車上渡しが可能かどうか・設置場所の立地条件などによって送料が異なります。詳しくはお問い合わせください。
入数:1個
【特長】
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●分子を緩やかに架橋しているため、“たれ"や“気化"が起きにくい構造です。
【用途】
●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
●比重:2.8
●体積抵抗率(Ω・cm):5.9×10[[の13乗]]
●容量(cc):30
●使用温度範囲(℃):-40~200
●絶縁破壊強さ(kV/mm):5
●質量(g):95
●熱伝導率:6.5W/m・K(タイカ社測定法)、2.1W/m・K(熱線法)
【材質/仕上】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
【質量】95g
【注意事項】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。
※別途送料が掛る場合がございます。
商品の詳細な情報はメーカーサイトでご確認ください。
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●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●分子を緩やかに架橋しているため、“たれ"や“気化"が起きにくい構造です。
【用途】
●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
●比重:2.8
●体積抵抗率(Ω・cm):5.9×10[[の13乗]]
●容量(cc):30
●使用温度範囲(℃):-40~200
●絶縁破壊強さ(kV/mm):5
●質量(g):95
●熱伝導率:6.5W/m・K(タイカ社測定法)、2.1W/m・K(熱線法)
【材質/仕上】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
【質量】95g
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リクエストした商品が再入荷された場合、
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