他の製品にない<<吐き出し機能>>が威力を発揮! 融点の高い鉛フリー半田でもチップ(ノズル)の詰まりがありません。 (1)電源スイッチを切る前に吐き出しがノズルの詰まりを防止します。 (レバーをHOT BlOW側に切り替えチップ内に残ったフラックス、半田、その他の残存物を吐き出す) (2)融点の高い鉛フリー半田は熱を加えても、チップ内に残った残存物が解けにくく、詰まり防止に 吐き出し機能が威力を発揮します ●モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調節回路をコテ部に内蔵、さらにインジケーターランプを装着。 ●メカ部がフローティング構造のため更に低振動、低騒音を実現。 ●ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度600AHg)を実現。 しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板(4層~8層) のハンダ除去作業に最適です。 ●カーボン入りボディーの採用により、静電気によるIC等の破損がありません。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
............................................................................................................................................................................................... | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
............................................................................................................................................................................................... | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.................................................................................................................................................................................................................................................................................................. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
作業工具【エンジニア】 > ハンダ/基板関連