【商品説明】
【用途】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付け。
【機能・特徴】
残渣の少ない無洗浄(RMA)タイプのプリント基板用フラックスです。
キャップはハケ付きです。
RoHS対応品です。
【仕様】
●塩素含有量:なし。
●比重(20度):0.842。
●引火点:11.7度。
●容量:20ml。
【材質】
●成分:ロジン系特殊合成樹脂18.3%。
●成分:活性剤1.8%。
●成分:アルコール系溶剤79.9%。
【注意事項ほか】
揮発性があるため保管場所に注意してください。作業工具 はんだ トーチ 太洋電機産業
【用途】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付け。
【機能・特徴】
残渣の少ない無洗浄(RMA)タイプのプリント基板用フラックスです。
キャップはハケ付きです。
RoHS対応品です。
【仕様】
●塩素含有量:なし。
●比重(20度):0.842。
●引火点:11.7度。
●容量:20ml。
【材質】
●成分:ロジン系特殊合成樹脂18.3%。
●成分:活性剤1.8%。
●成分:アルコール系溶剤79.9%。
【注意事項ほか】
揮発性があるため保管場所に注意してください。作業工具 はんだ トーチ 太洋電機産業