●MicroSD用コネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。
●Push-Pushタイプコネクタを採用しています。
●コネクタは基板に実装済みです。
【主な仕様】
●寸法 :22.86×24.13mm
●材質・板厚 :両面ガラスコンポジット(CEM-3) 1.6t
●仕上処理: 金フラッシュ
●コネクタ: DM3AT-SF-PEJM5(ヒロセ電機)
●Push-Pushタイプコネクタを採用しています。
●コネクタは基板に実装済みです。
【主な仕様】
●寸法 :22.86×24.13mm
●材質・板厚 :両面ガラスコンポジット(CEM-3) 1.6t
●仕上処理: 金フラッシュ
●コネクタ: DM3AT-SF-PEJM5(ヒロセ電機)