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2024052013#0411aecdf0080e37f449a
シリコングリス 熱伝導グリス CPUシリコングリス 絶縁タイプ 伝導性12.8W/m・K 熱伝導率 高性能複合熱伝導シリコングリス 3.9g
KOVOST シリコングリス 熱伝導グリス CPUシリコングリス 絶縁タイプ 伝導性12.8W/m・K 熱伝導率 高性能複合熱伝導シリコングリス 3.9g
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特徴優れた熱伝導率:優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。
ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。
塗布用へらが付属します塗布用へらが付属して、初心者にも使いやすい。
再封可能な包装袋付き包装袋は再封可能なジッパー付を採用します。
余分なグリースの乾燥を防ぎ、劣化を抑えながら長期間保存できます。
・高性能複合熱伝導シリコングリス:シリコングリスは主に熱源とラジエーターの間で使用され、放熱面積を増加させる役割を果たし、放熱効果を達することになります。
・優れた熱伝導率:優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。
ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。
・熱伝導率:12.8W/ m・k、粘度:172ポイズ、密度:3.42g /cm3、内部容量:3.9g。
ポータブルデザインで、初心者でも非常に使いやすいです。
・安全な使用:絶縁タイプのため、非導電性機能があります、ショートの心配することはありません。
長期間硬化せず安定した特性を維持することができます。
ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。
塗布用へらが付属します塗布用へらが付属して、初心者にも使いやすい。
再封可能な包装袋付き包装袋は再封可能なジッパー付を採用します。
余分なグリースの乾燥を防ぎ、劣化を抑えながら長期間保存できます。
商品コード | 2b6d8nc4jy |
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商品名 | シリコングリス 熱伝導グリス CPUシリコングリス 絶縁タイプ 伝導性12.8W/m・K 熱伝導率 高性能複合熱伝導シリコングリス 3.9g |
ブランド | KOVOST |
・高性能複合熱伝導シリコングリス:シリコングリスは主に熱源とラジエーターの間で使用され、放熱面積を増加させる役割を果たし、放熱効果を達することになります。
・優れた熱伝導率:優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。
ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。
・熱伝導率:12.8W/ m・k、粘度:172ポイズ、密度:3.42g /cm3、内部容量:3.9g。
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長期間硬化せず安定した特性を維持することができます。
【お電話対応一時停止のお知らせ】
新型コロナウイルス感染拡大および政府発令の緊急事態宣言に伴い、スタッフおよび関係者の安全確保のため、在宅勤務実施をしております。
ご注文、発送は通常通り行っておりますが、お客様サポートセンターのみ、対応は下記の通りとさせていただきます。
・電話でのお問い合わせに関しまして、一時停止させていただきます。
・メールでのお問合せに関しまして、順次対応させていただきますが、お問い合わせ内容によっては通常よりもお時間をいただく場合がございます。
・ご注文頂きました商品の詳しい発送状況につきましては、お店からお送りしております、出荷案内メールをご確認ください。
大変ご不便をおかけしますが、何卒ご理解・ご協力いただきますようお願い申し上げます。
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